News Archiving

2021/10/01

  • お知らせ
  • 製品情報
  • プレスリリース

2021.10.01:スマートフォンを32bit/384kHz出力の高音質 ミュージックプレイヤーに!USB Type-C接続の 小型ポータブルDACアンプを10月中旬から発売

radiusは、AndroidスマートフォンなどのUSB Type-Cコネクタに接続して使用する、最大32bit/384kHzのハイレゾ再生に対応したDAC搭載小型ポータブルヘッドホンアンプ「RK-DA60CK(ブラック)」を、2021年10月中旬から販売開始いたします。

 

RK-DA60Cの詳細はこちら

 

プレスリリースはこちら

2021/08/12

  • お知らせ
  • 製品情報
  • プレスリリース
  • 新製品情報

2021.08.12:業界最小・最軽量クラス ノイズキャンセリング対応の 完全ワイヤレスイヤホン「HP-T200BT」を8月下旬に発売!

radiusは、ノイズキャンセリングに対応する業界最小・最軽量クラスの完全ワイヤレスイヤホン「HP-T200BT」を、2021年8月下旬から販売開始いたします。

 

HP-T200BTの特別ページはこちら

 

HP-T200BTの詳細はこちら

 

 

 

 

プレスリリースはこちら

2021/06/09

  • お知らせ
  • プレスリリース

2021.06.09:NePLAYER Liteがアップデート! ポータブルDACアンプ「RK-DA50C」と合わせて使うと ハイレゾ再生機能が無料解放!

Android用のハイレゾ再生アプリ「NePLAYER Lite」と合わせてUSB Type-C搭載端末で小型ポータブルDACアンプ「RK-DA50C」を接続すると、課金購入せずにハイレゾ再生機能が解放されるアップデートを、2021年5月20日(木)より公開したことをお知らせいたします。

 

 

NePLAYER Liteで課金購入せずハイレゾ再生が可能に!

 

NePLAYER Liteの新機能として、USB Type-C搭載端末でRK-DA50Cを接続することで、課金購入せずハイレゾ再生が可能となりました。NePLAYER LiteにRK-DA50Cを合わせてご使用いただくことで、接続先機器のオーディオ性能によらずハイレゾ音源の繊細さと臨場感をお楽しみいただけます。

※「RK-DA50C」接続時、24bit/192kHzを超える音源は24bit/192kHzにダウンコンバートされ出力されます。

 

RK-DA50Cの詳細はこちら

NePLAYER Liteの詳細はこちら

2021/04/09

  • お知らせ
  • 製品情報
  • プレスリリース
  • 新製品情報

2021.04.09:最小・最軽量クラスの完全ワイヤレスイヤホン 「HP-T60BT」を2021年4月中旬に発売!

radiusは、最小・最軽量クラスの完全ワイヤレスイヤホン「HP-T60BT」を2021年4月中旬から販売いたします。

 

HP-T60BTの詳細はこちら

 

 

 

プレスリリースはこちら

2021/03/31

  • お知らせ
  • プレスリリース

2021.03.31:スマートフォン、 ワイヤレスイヤホンなどのデバイス向け技術 「Qualcomm(R) Snapdragon Sound(TM)」への イヤホン対応を発表。

radiusは、ワイヤレスで24bit / 96kHzオーディオ接続を実現する「Snapdragon Sound(TM)」に対応したイヤホンを、2021年冬モデルから対応する予定です。

 

「Snapdragon Sound」は、クアルコム社がこれまで培ってきたオーディオ技術同士を組み合わせ最適化したものです。24bit / 96kHzオーディオ、超低遅延、ペアリングの改善、クリアな音質を実現、提供する技術です。

Bluetooth接続時の遅延は、89ミリ秒という低遅延のBluetooth接続をサポートし、より良いゲームやより良い動画視聴体験を実現します。

 

2021033101Qualcomm-Snapdragon-Sound_logo

Qualcomm Snapdragon Soundのロゴ

 

 

■関連リンク

 

・Snapdragon Soundイベントページ(英語)

 

・Snapdragon Sound紹介ページ(英語)

 

・Snapdragon Soundプレスノート(英語)

 

・Snapdragon Soundプレイリスト(Amazon Music)

 

※Qualcomm, SnapdragonおよびSnapdragon SoundはQualcomm Incorporatedの商標または登録商標です。

※Qualcomm Snapdragon SoundはQualcomm Technologies, Inc.またはその子会社の製品です。

※その他記載されている製品名などは各社の商標または登録商標です。

プレスリリースはこちら

2021/03/23

  • お知らせ
  • プレスリリース

2021.03.23:⽴体的な⾳場を実現する ソニーの⽴体⾳響技術を活⽤した⾳楽体験 「360 Reality Audio(サンロクマル・リアリティオーディオ)」の 認定ヘッドホンを発表

radiusは、立体的な音場を実現するソニーの立体音響技術を活用した音楽体験「360 Reality Audio(サンロクマル・リアリティオーディオ)」の認定ヘッドホンを、2021年秋モデルから対応する予定です。

認定ヘッドホンとは、各ストリーミングサービスの対応アプリをインストールしたAndroid™ / iOSのスマートフォンで、360 Reality Audioで提供する音場を、一人一人に最適化できるヘッドホンです。※1

 

ラディウスの培ってきた最高水準の音響技術および設計技術に裏打ちされた最先端のヘッドホンと、ソニーの革新的なオーディオテクノロジーを組み合わせることで、今までになかったより臨場感ある音楽体験を実現できます。

 

「360 Reality Audio」とは、ソニーのオブジェクトベースの⽴体⾳響技術でアーティストがライブ演奏をする場に⼊り込んだかのような、臨場感豊かな⾳場を実現する新たな⾳楽体験です。コンテンツの制作時には、アーティストやクリエイターの創造性や⾳楽性に従って、ボーカル、コーラス、楽器などの⾳源に距離や⾓度などの位置情報を付けて全⽅位に配置することが可能です。

 

ラディウスはソニーと360 Reality Audioの正式ライセンスを締結予定で、360 Reality Audioの世界をお使いいただく個⼈個⼈に最適化し、ラディウスの認定ヘッドホンを使って、より臨場感のある⽴体⾳響をお楽しみいただくことができます。360 Reality Audio認定ヘッドホンや専⽤の接続アプリの詳細は後⽇発表いたします。

 

※1今夏発表予定のラディウスのヘッドホン接続専用アプリで設定いただく必要があります。

※「ソニー」はソニー株式会社の登録商標です。

※ 記載されている製品名などは一般に各社の商標または登録商標です。

※ ヘッドホンの画像はイメージです。認定ヘッドホンは後日発表いたします。

 

プレスリリースはこちら

2020/12/14

  • お知らせ
  • 製品情報
  • プレスリリース
  • 新製品情報

2020.12.18:Bluetooth完全ワイヤレスイヤホンの重低⾳シリーズ「HP-V500BT」「HP-V700BT」が12⽉18⽇に発売!

radiusはQualcommの新世代チップ「QCC3040」を搭載し、環境に左右されない優れた接続安定性を実現するBluetooth完全ワイヤレスイヤホンの重低音シリーズ「HP-V500BT」「HP-V700BT」を2020年12月18日(金)に発売することを決定いたしました。

 

主要家電量販店、Amazonなどの主要ECサイト等でお買い求めいただけます。また、予約受け付けも一部家電量販店にて開始しております。

 

「HP-V500BT」「HP-V700BT」特設ページはこちら

「HP-V500BT」製品ページはこちら 

「HP-V700BT」製品ページはこちら

 

 

 

 

 

2020/12/04

  • お知らせ
  • 製品情報
  • プレスリリース

2020.12.04:ハンズフリー通話可能・多機能リモコン搭載の、 ハイレゾイヤホン「HP-NX10」を2020年12月から発売

radiusは、多機能リモコンを搭載する有線タイプのハイレゾ対応イヤホン「HP-NX10K(ブラック)」「HP-NX10R(レッド)」を2020年12月に販売開始いたします。

 

HP-NX10の詳細はこちら

 

 

プレスリリースはこちら

2020/11/30

  • お知らせ
  • プレスリリース
  • 新製品情報

2020.11.30ハイレゾイヤホンのポテンシャルを引き出す  USB Type-C接続の小型ポータブルDACアンプを11月30日に発売!

radiusAndroidスマートフォンなどのUSB Type-Cコネクタに接続するだけで使える、ハイレゾ再生に対応したDAC搭載小型ポータブルヘッドホンアンプ「RK-DA50C」を、2020年11月30日から販売開始いたします。

 

RK-DA50Cの詳細はこちら

 

 

プレスリリースはこちら

2020/11/06

  • お知らせ
  • プレスリリース
  • 新製品情報

2020.11.06:Qualcommの新世代チップ「QCC3040」搭載 Bluetooth完全ワイヤレスイヤホンの重低音シリーズ 「HP-V500BT」「HP-V700BT」を2020年12月から発売!

radiusQualcommの新世代チップ「QCC3040」を搭載し、環境に左右されない優れた接続安定性を実現するBluetooth完全ワイヤレスイヤホンの重低音シリーズ「HP-V500BT」「HP-V700BT」を2020年12月から販売開始いたします。

 

 

HP-V500BTの詳細はこちら

 

 

HP-V700BTの詳細はこちら

 

 

プレスリリースはこちら